ガラスケミカル研磨

携帯電話、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン等の薄型化・軽量化の需要が増す中、液晶パネルを始めとした様々な用途にガラス製品の薄型化が求められています。

NSCは液晶／ガラスのケミカル研磨スリミングのパイオニアとして薬液を使用してガラスを均一に溶かすケミカル研磨技術の開発に取り組み、2001年に液晶パネルのバッチ式のケミカル研磨の量産手法を確立して以来、そのトップメーカーとして携帯電話をはじめとする液晶モバイル機器の普及に大きく貢献して参りました。

そして2010年には枚葉式のケミカル研磨の量産方式を開発し、最大1,500mm×1,850mmの大判サイズのガラス板の薄型化量産技術の確立にも成功しています。

これまでに累計2,000万枚を超える豊富な量産実績を持ち、ケミカル研磨技術とそのノウハウに大きな強みを持っており、国内外の液晶パネルメーカー様から、品質、納期共に高い評価をいただいております。

また近年は、高級感、耐久性、耐薬品性、手入れの容易さなどから、多くの製品において樹脂仕様からガラス仕様に需要が移りつつあり、ガラス加工に対するニーズが高まっています。当社はこれからも様々なガラスの薄型化に取り組むことにより、お客様への貢献に努めてまいります。

最大1,500mm×1,850mm、最薄0.2mmtまでの加工が可能です。また大判のままガラス基板を薄型化するため、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当りのコストパフォーマンスが高くなり、お客様の工程全体を含めたトータルコストに貢献できます。

ガラスを機械加工する際には、ガラス表面に「マイクロクラック」という目に見えない程度の微細なキズが発生することが多く、これが強度低下や割れの原因となっています。NSCのエッチング技術は、こうしたガラスをごく僅かにケミカル研磨することでマイクロクラックを除去し、強度を向上させることが可能です。

ガラス片側のみへのエッチングも可能です(最大730×920mm)　加工例：膜付ガラス、貼合ガラス