ケミカルを用いた精度の高い金属エッチング加工

当社では、これまでにガラスのカッティングやくり抜き加工で培った独自のノウハウであるエッチング技術とパターニング加工を組み合わせた金属エッチング加工を行っております。また、薬液を選定・独自調合することでCu以外にもAl、Ti、Ni、W、Coなどへ対して加工が可能です。さらに、200㎜角までの大きな基板や1.0mmt以上の厚板への加工も可能であり、自社でマスク作製からエッチングまでの加工を行うことにより、リードタイムが短縮可能となり、急なパターン変更にも迅速に対応できます。

金属パターニング加工

0.5mmt Cu基板

0.5mmt Cu基板

レンズ:×50

1.0mmt Cu基板

1.0mmt Cu基板

断面形状

Top<Bottom

Top<Bottom

Top=Bottom

Top=Bottom

Top>Bottom

Top>Bottom

当社では様々な種類の薬液を取り扱えることから、異種金属の2層構造体の1層目の構造体にダメージを与えることなく、2層目のみのエッチング加工も行えます。1層目、2層目の金属のエッチング加工を一貫して当社で加工することも可能です。

加工対応サイズ
加工可能大板サイズ 200mm角 × 200mm角
加工可能板厚 0.2mmt〜1.0mmt

特長

1.0mmt以上の厚銅に対しても高い加工寸法精度とエッジの立ったテーパー形状が実現可能

1.0mmt以上の厚銅に対しても高い加工寸法精度とエッジの立ったテーパー形状が実現可能
  パターン(a) テーパー距離(b) 寸法精度 最少コーナーR
板厚0.5t Min 0.45mm ≦0.15mm ±0.20mm 0.5mm
板厚1.0t Min 0.75mm ≦0.15mm ±0.20mm 0.5mm

銅とセラミックス基板を接合しているロウ材のエッチングも可能

銅とセラミックス基板を接合しているロウ材のエッチングも可能

成膜不良やダミー基板の膜構成は一様ではなく、様々なパターンがあります。
当社では、それぞれの膜構成に対して、表面処理技術や様々なノウハウを活かして最適な薬品を選択し、不要な膜を剥離除去して成膜前のガラス状態に戻しています。また、一部の膜構成においては、膜を残す処理も可能となります。 これまでに、CF(カラーフィルター)、 PI(配向)膜, 金属膜(ITO、AI、Ti、Cr)、シール材などの処理実績があります。

金属の表面処理技術を活用した光沢処理加工にも対応可能

  光沢処理前 光沢処理後
条件1 条件2
基板全体 光沢処理前 光沢処理後1-1 光沢処理後2-1
表面拡大
(顕微鏡観察)
光沢処理後1-2 光沢処理後2-2
表面 Ra 0.52μm 0.24μm 0.13μm
粗さ Rz 5.0μm 2.5μm 2.2μm

粒界やヘアラインを目立たなくすることでCu表面の粗さを低減、光沢を出すことが可能であり、表面粗さの低減調整や見栄えを重要視される製品などにご利用いただいております。
薬液を変更することでCuのみではなく、その他金属に対しても同様の処理が可能ですので金属の光沢処理をご検討の際は、是非当社へご相談ください。

用途・適用分野・応用分野

具体例
  • 車載
  • 産業用向けインバーター
  • コンデンサー
  • 医療等々